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                   什么是玻璃覆晶結合技術(COG)

                  COG 是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術,利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC芯片,以ACF為中間接口,接合在LCD的ITO端;應用與液晶顯示器上時,由于基板是玻璃,故被稱為COG(Chip on Glass)。

                  COG會用wafer to Tray 的方式生產,液晶顯示器(LCD Panel)模組工廠取得IC后,將IC上的金凸塊與液晶顯示器玻璃基板接合。

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                   產品應用

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                   生產流程簡介

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                   主要服務項目
                  ※ Grinding&Dicing(減薄&劃片工藝) 
                       1. Grinding生產制造 
                       2. Dicing生產制造 
                       3. 產品失效模式分析 
                  ※  COG (chip on glass) 
                       1. COG生產制造 
                       2. COG Tray(晶粒盤)設計 
                       3. COG Tray(晶粒盤)代購 
                       4. 產品失效模式分析
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