1
                   什么是銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)技術
                  銅鎳金凸塊制程和金凸塊制程流程相似,銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)產品先是在芯片上濺鍍UBM (under bump metallization)底層,再利用黃光蝕刻配合電鍍等制程在IC之訊號輸出入接口或焊墊上制作銅鎳金凸塊。
                  2
                   特點
                  ※銅鎳金凸塊是以銅、鎳取代一部分的金,減少了金的用量,價格便宜
                  ※ 銅鎳金凸塊具有比金凸塊較硬的硬度特性,可滿足客戶端之高硬度凸塊需求。
                  3
                   產品應用Applications
                  LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC.
                  4
                   生產流程簡介Process flow introduction
                  5
                   銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)設計Bumping Design Rule
                  可向公司接洽詢問.
                  6
                   主要服務項目
                  ※ CuNiAu Bump Mask Layout及代購
                  ※ CuNiAu Bump生產制造
                  ※ PI Mask Layout及代購 
                  ※ PI+ CuNiAu Bump生產制造 
                  ※ 產品失效分析
                  Copyright © 2010 www.marekdelong.com All Rights Reserved.
                  江蘇 蘇州工業園區 鳳里街166號   頎中科技(蘇州)有限公司   版權所有 不得轉載!
                  蘇ICP備14022177號-1
                  老司机精品在线_国产视频精品一区_玖玖爱这里只有精品视频_亚洲精品中文字幕无码专区