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                   統包服務
                  顯示驅動IC統包封裝與測試服務,依據客戶需求,提供6”&8”&12”Wafer從凸塊,晶圓測試,減薄劃片,封裝,最終測試等制程服務,并將完成的產品 COF/COG送至客戶指定地點。 目前凸塊加工包括金凸塊(Au Bump)、銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)等。
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                   特點

                  驅動IC產品透過頎中制程整合最佳方案及一貫質量管理計劃,有效縮短產品制程Cycle time,并提供完整技術支持服務,為客戶提供最有效之解決方案。


                  驅動IC與顯示面板結合有兩種方式: COG(Chip on glass ): 將Chip 直接與液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 將Chip bonding 在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG 及 COF 封裝制程。

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                   產品應用
                  ※ LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC,含DDI&TDDI 
                  ※ CIS: CMOS Image Sensor
                  ※ Finger Print Sensor
                  ※ RFID
                  ※ Medical Devices
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                   生產流程簡介

                  ※ COG Turnkey service     
                    
                  ※ COF Turnkey service

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                   主要服務項目
                  ※ Wafer Bumping 
                  ※ CP testing, Program debug  
                  ※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving  
                  ※ COG P&P Service
                  ※ ILB Assembling  
                  ※ Thermal Solution – Thermal Resin, Thermal tape
                  ※ FT testing, Program debug
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