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                   什么是金凸塊(Gold Bumping)技術
                  晶圓凸塊簡稱凸塊。Wafer從晶圓廠長完積體電路后,到Chipmore繼續加工,利用薄膜、黃光、電鍍及蝕刻制程在芯片之焊墊上制作金凸塊。此技術可大幅縮小IC的體積,并具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點。目前金凸塊技術多應用于顯示驅動(DDI,TDDI……),可直接嵌入顯示屏幕上以節省空間。
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                   特點
                  ※ 金凸塊(Au Bump)適用于flip chip技術,將芯片反扣于軟性基板或玻璃板上 
                  ※ 金凸塊可利用熱壓合與基板電路上的引腳直接進行接合(如Chip On Film),或透過導電膠材進行接合(如Chip On Glass) 
                  ※ 金凸塊技術可大幅縮小IC模組的體積 
                  ※ 金凸塊具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點 
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                   產品應用APPLICATIONS
                  ※ LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC,含DDI&TDDI
                  ※ CIS: CMOS Image Sensor
                  ※ Finger Print Sensor
                  ※ RFID
                  ※ Medical Devices 
                  ※ Magnetic Sensor
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                   生產流程簡介Process flow introduction

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                   金凸塊(Gold Bumping)設計 Bumping Design Rule

                  可向公司接洽詢問

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                   主要服務項目
                  ※ Au Bump Mask Layout及代購
                  ※ Au Bump生產制造
                  ※ PI Mask Layout及代購 
                  ※ PI+ Au Bump生產制造 
                  ※ 產品失效分析
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